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  • 双面软板
  • DBC陶瓷基板

    DBC陶瓷基板

    层数:2层 
    板厚:0.38mm 
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金 
    绝缘层导热系数:50W
    外层铜厚:35um 
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • 4层夹芯铜基pcb

    4层夹芯铜基pcb

    层数:4层 
    板厚:1.6+/-0.1mm 
    所用板材:生益+高纯度紫铜
    最小孔径:0.3mm 
    表面处理:无铅喷锡
    最小孔铜:35um 
    内外层铜厚:70um 
    工艺特点:夹芯铜、多层压合

  • 热电分离铜基pcb

    热电分离铜基pcb

    层数:1层 
    板厚:2.0+/-0.10mm 
    所用板材:高纯度紫铜
    最小孔径:2.0mm 
    表面处理:镀银 
    外层铜厚:35um 
    银 厚:>=3um
    工艺特点:电源层和散热层分离、铜基、高反射镀银工艺

  • 双面铝基pcb

    双面铝基pcb

    层数:2层 
    板厚:1.6+/-0.1mm 
    所用板材:生益pp+高纯度铝
    最小孔径:0.3mm 
    表面处理:沉金
    最小孔铜:20um 
    外层铜厚:35um 
    工艺特点:夹芯铝

  • 6层1阶HDI高清摄像机pcb

    6层1阶HDI高清摄像机pcb

    层数:6层 
    板厚:1.6±0.14mm 
    所用板材:FR4生益 
    最小孔径:0.1mm 
    表面处理:沉金+OSP
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm 
    盲孔结构:1-2层,2-3层,4-5层,5-6层
    工艺特点:HDI埋盲孔结构、交叉表面处理

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