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  • 10层2阶HDI高精密埋盲孔板

    12层2阶HDI高精密埋盲孔板

    层数:12层 
    板厚:2.0±0.15mm 
    所用板材:FR4生益 
    最小孔径:0.1mm 
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.13mm/0.15mm 
    盲孔结构:1-2层,2-3层,3-4层,9-10层,10-11层,11-12层
    工艺特点:HDI盲埋孔工艺、BGA密度高、孔到线间距小

  •  智能高清摄像头PCB

    智能高清摄像头PCB

    层数:6层 
    板厚:1.6±0.14mm 
    所用板材:FR4生益 
    最小孔径:0.15mm 
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.2mm
    最小线宽/距:0.1mm/0.1mm 
    最小孔到线距离:5mil
    工艺特点:BGA密度高、BGA焊盘小、孔到线间距小

  • 6层工业控制多层pcb

    6层工业控制多层pcb

    层数:6层 
    板厚:0.8±0.1mm 
    所用板材:RF-35
    介电常数:3.5±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm 
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.35mm/0.2mm
    工艺特点:Taconic高频材料

  • 医疗设备软硬结合电路板

    医疗设备软硬结合电路板

    层数:6层 
    板厚:1.6±0.14mm 
    所用板材:FR4生益+PI
    最小孔径:0.3mm 
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.15mm/0.18mm 
    工艺特点:软硬结合

  • 功率电感厚铜pcb

    功率电感厚铜pcb

    层数:6层 
    板厚:1.0+/-0.1mm 
    所用板材:生益 
    最小孔径:0.4mm 
    表面处理:沉金 
    最小孔铜:35um 
    内层铜厚:160um 
    工艺特点:表层线路绝缘、厚铜、电感控制

  • 自动控制系统电源厚铜pcb

    自动控制系统电源厚铜pcb

    层数:2层 
    板厚:1.6+/-0.15mm 
    所用板材:生益 
    最小孔径:0.4mm 
    表面处理:喷锡 
    最小孔铜:30um 
    外层铜厚:140um 
    工艺特点:厚铜、电阻控制

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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、金属基板、高TG厚铜板、高多层板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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