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  • 罗杰斯高频板

    罗杰斯高频板

    层数:2层
    板厚:0.8±0.1mm
    所用板材:rogers4350
    介电常数:3.48±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.2mm/0.25mm
    工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充

罗杰斯高频电路板 - 深圳市欣磊欣电子科技有限公司

欣磊欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、金属基板、高TG厚铜板、高多层板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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