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  • 4层夹芯铜基pcb

    4层夹芯铜基pcb

    层数:4层 
    板厚:1.6+/-0.1mm 
    所用板材:生益+高纯度紫铜
    最小孔径:0.3mm 
    表面处理:无铅喷锡
    最小孔铜:35um 
    内外层铜厚:70um 
    工艺特点:夹芯铜、多层压合

  • 热电分离铜基pcb

    热电分离铜基pcb

    层数:1层 
    板厚:2.0+/-0.10mm 
    所用板材:高纯度紫铜
    最小孔径:2.0mm 
    表面处理:镀银 
    外层铜厚:35um 
    银 厚:>=3um
    工艺特点:电源层和散热层分离、铜基、高反射镀银工艺

  • 双面铝基pcb

    双面铝基pcb

    层数:2层 
    板厚:1.6+/-0.1mm 
    所用板材:生益pp+高纯度铝
    最小孔径:0.3mm 
    表面处理:沉金
    最小孔铜:20um 
    外层铜厚:35um 
    工艺特点:夹芯铝

HDI盲埋孔高精密电路板 - 深圳市欣磊欣电子科技有限公司

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通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、金属基板、高TG厚铜板、高多层板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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