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  • 双面铝基pcb

    双面铝基pcb

    层数:2层 
    板厚:1.6+/-0.1mm 
    所用板材:生益pp+高纯度铝
    最小孔径:0.3mm 
    表面处理:沉金
    最小孔铜:20um 
    外层铜厚:35um 
    工艺特点:夹芯铝

  • 12层2阶HDI高精密埋盲孔板

    12层2阶HDI高精密埋盲孔板

    层数:12层 
    板厚:2.0±0.15mm 
    所用板材:FR4生益 
    最小孔径:0.1mm 
    表面处理:沉金
    BGA大小:0.25mm
    最小线宽/距:0.13mm/0.15mm 
    盲孔结构:1-2层,2-3层,3-4层,9-10层,10-11层,11-12层
    工艺特点:HDI盲埋孔工艺、BGA密度高、孔到线间距小

  • 罗杰斯高频板

    罗杰斯高频板

    层数:2层
    板厚:0.8±0.1mm
    所用板材:rogers4350
    介电常数:3.48±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.2mm/0.25mm
    工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充

  • 汽车领域DPC陶瓷基板

    汽车领域DPC陶瓷基板

    层数:2层 
    板厚:1.0+/-0.1mm 
    所用板材:96%氧化铝
    最小孔径:2.0mm 
    表面处理:沉金 
    绝缘层导热系数:50W
    外层铜厚:35um 
    金 厚:>=3u"
    工艺特点:通孔、陶瓷基

  • LED氧化铝陶瓷电路板

    LED氧化铝陶瓷电路板

    层数:1层 
    板厚:1.0+/-0.1mm 
    所用板材:96%氧化铝
    表面处理:沉金
    外层铜厚:35um 
    绝缘层导热系数:50W
    工艺特点:陶瓷基

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欣磊欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、金属基板、高TG厚铜板、高多层板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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