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  • rogers5880+FR44混压通讯基板

    rogers5880+FR44混压通讯基板

    层数:4层 
    板厚:1.6±0.14mm 
    所用板材:rogers5880+FR4生益 
    介电常数:2.2±0.02
    介质损耗因数:0.0009
    最小孔径:0.3mm 
    表面处理:防氧化
    最小线宽/距:0.2mm/0.3mm 
    工艺特点:特殊材料、rogers5880+FR4生益混合层压

  • TACONIC功率放大器高频电路板

    TACONIC功率放大器高频电路板

    层数:2层 板厚:0.8±0.1mm 
    所用板材:RF-35
    介电常数:3.5±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm 
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.35mm/0.2mm 
    工艺特点:Taconic高频材料

高频pcb电路板 - 深圳市欣磊欣电子科技有限公司

欣磊欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、金属基板、高TG厚铜板、高多层板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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