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  • 铁氟龙材料通讯天线高频板

    铁氟龙材料通讯天线高频板

    层数:2层 板厚:1.6±0.1mm 
    所用板材:聚四氟乙烯 
    介电常数:2.65±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm 
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.2mm/0.25mm 
    工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充

  • rogers高频微波板通讯基板

    rogers高频微波板通讯基板

    层数:2层 板厚:0.8±0.1mm 
    所用板材:rogers4350 
    介电常数:3.48±0.05
    介质损耗因数:0.0037
    最小孔径:0.3mm 
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.2mm/0.25mm 
    工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充

  • 22层大型通讯高频pcb

    22层大型通讯高频pcb

    层数:22层 
    板厚:4.0±0.2mm 
    所用板材:生益 
    介电常数:4.2±0.05
    介质损耗因数:0.007
    最小孔径:0.4mm 
    表面处理:沉金
    最小线宽/距:0.33mm/0.2mm 
    工艺特点:高多层、超厚板

厚铜电源电路板 - 深圳市欣磊欣电子科技有限公司

欣磊欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、金属基板、高TG厚铜板、高多层板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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