谈谈Pcb多层板高之玻璃化温度(Tg)基板材料

谈谈Pcb多层板高之玻璃化温度(Tg)基板材料

高多层板一般层数多、厚度厚和面积尺寸大,这类高性能板绝大多数采用表面贴装元器件。即使是母板或背板,除了机械组装(如压插方法等)一定数量的接插件(连接器)和零部件外,往往还要组装上相当数量的插装元器件(如DIP)和表面贴装元器件|(SMD).这些DIP和SMD元器件要经过高温焊接(如波峰焊接、热风焊接、红外焊接或气相焊接等)到这些高性能pcb多层板的板面上。今天重点讲述关于pcb多层板的玻璃化温度(Tg)基板材料要求。

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谈谈Pcb多层板高之玻璃化温度(Tg)基板材料

高多层板一般层数多、厚度厚和面积尺寸大,这类高性能板绝大多数采用表面贴装元器件。即使是母板或背板,除了机械组装(如压插方法等)一定数量的接插件(连接器)和零部件外,往往还要组装上相当数量的插装元器件(如DIP)和表面贴装元器件|(SMD).这些DIP和SMD元器件要经过高温焊接(如波峰焊接、热风焊接、红外焊接或气相焊接等)到这些高性能pcb多层板的板面上。今天重点讲述关于pcb多层板的玻璃化温度(Tg)基板材料要求。

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高频pcb板制作需要注意的八个方面

大家都知道高频板是使用于高频领域的线路板。高频它对线路的电介数值有所要求,介电系数低,稳定性要强。那么在设计高频PCB板的环节,需要注意哪些方面呢?

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行业资讯:中国集成电路板特色工艺及封装测试联盟成立

近日,联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等,联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源,覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链,推动行业特色工艺共性技术的整体水平迈上新台阶。

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厚铜电路板打样生产15oz厚铜PCB,交期准质量好

厚铜电路板打样质量,交期,价格是采购者和技术工程师包括设计师非常关注的几个重要方面。对于厚铜PCB厂家来说,生产3oz以内的厚铜板,相对还是比较容易的,3oz以上对工艺和技术的要求相对就更难一些。厚铜电路板打样生产15oz厚铜PCB,交期准质量好。小编现在来介绍一些厚铜板,以及他的一些工艺的相关知识。

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行业动态 - 深圳市欣磊欣电子科技有限公司

欣磊欣——专业的电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、金属基板、高TG厚铜板、高多层板、HDI盲埋孔板等多种生产技术,以便为更多类别的客户服务,开拓列广泛的市场。

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